pcb板镀金7-10u是什么意思？金沉积的厚度为710微米。电金盘和金盘有什么区别？做镀金PCB有什么好处？镀金就是化学金，镀金就是电镀金，两者的区别如下:1，镀金厚度为1 ~ 3英寸，这两个过程有什么区别？镀金和镀金是同一个意思，都是化学镀镍和镀金的俗称；闪金板是全板薄金电镀的名称，因为时间短，镀金层厚度为0.03微米薄金。
1、…想问一下哪些意思是一样的,哪些是有区别的?
A:沉金板和融金板是同一个工艺，叫法不同。化学镀金因为不需要电，在台湾省称为沉金，还有沉铜、沉镍、沉锡。电镀金板和闪金板都是电镀金，两者略有不同。电金是电镀金的简称，和闪镀的区别只是电流的大小，闪镀的电流更大，一般是两倍左右。镀金和镀金是同一个意思，都是化学镀镍和镀金的俗称；闪金板是全板薄金电镀的名称，因为时间短，镀金层厚度为0.03微米薄金。
2、俄语全自动化学镀镍沉金线怎么翻译?
всеавтоматическаяхи.“自动化学”是指“自动化学”还是多了一个“学习”字的“自动化”？如果是“自动化学”，那就是了。如果是没有“化学”的“自动化”，就把химическая.删掉
最后一个линияпроизводства是生产线的意思。这是你应该问的。如果只是“线”，则去掉производства。另外:(不法之徒不要用在线翻译骗人，这种问题需要专业人士回答，同时敬而远之！)我查了一下资料~ ~沉金工艺的目的是在印刷电路表面沉积一层颜色稳定、亮度好、镀层平整、可焊性好的镍金镀层。基本可分为前处理(脱脂、微蚀、活化、后浸出)、沉镍、沉金、后处理(废金洗涤、DI洗涤、干燥)四个阶段。
3、PCB板制做金手指,采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别?
过程本身不一样，但效果差不多。就目前沉金技术的发展来看，完全可以替代镀金，其耐磨性和耐腐蚀性可以与镀金相媲美。尤其是金手指卡板，采用镀金工艺，成型时难免会在导线连接处留下裸露的铜切口，让金手指失去保护。当然，镀金更容易与其他镀膜工艺配合，因为它在低温下工作，可以涂干膜或蓝胶，而沉金工艺在与其他镀膜配合时必须涂绿胶或涂红胶。
镀金和沉金一样滴，镀金和镀金一样滴，镀金是置换金，一般很薄，多用于电子元器件的焊点。电镀金是电镀掉一层很厚的金。电镀金分为电镀软金和电镀硬金。电镀软金较薄，硬度较低，多用于焊点。电镀硬金多用于插入摩擦接口，比如金手指(显卡插入的地方就是金手指)。4、PCB做成沉金板有什么好处
镀金就是化学镀金，镀金就是电镀金。两者的区别如下:1。镀金层厚度为1 ~ 3英寸，镀金层厚度为10 ~ 30英寸。镀金很贵，因为金层很厚。2.镀金是因为金层的厚度在耐磨性和可靠性上相对较好。3.因为镀金的原理采用电化学反应，所以所有的镀金位置都必须有导线通向板面。鉴于以上原因，镀金一般用于插拔较多的pcb，镀金用于插拔较少的元器件。
5、电金板和沉金板有什么不同?
电镀金板的电路板有以下特点:1。电镀金板的润湿性与OSP相当，电镀金板和镀锡板的润湿性是所有PCB抛光中最好的；2.电解金的厚度远大于熔金，但平整度不如熔金；3.电镀金主要用于金手指(耐磨)，有很多垫。镀金板的电路板主要有以下几个特点:1。镀金板会是金黄色的，客户会更满意。2.沉片更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。
6、pcb板电金沉金所说的7-10u是什么意思
表示沉积金的厚度为710微米。其实是710U，也就是微寸，1U0.00001寸0.0254um. Micron你说的710U已经很厚了，我猜你用的应该是高端卡板，可以随时联系我合作洽谈。工作15年的PCB/FPC业务人员回答你的问题，希望采纳，镀金厚度为710μm(微米)。