封装尺寸越小，RJA值通常越大。例如，TPS732根据封装不同而具有不同的热阻值：小外形晶体管(SOT)-23(2.9mmx1.6mm)封装的热阻为205.9C/W，而SOT-223(6.5mmx3.5mm)封装的热阻为53.1C/W，这意味着TPS732每消耗1W功率，温度就会升高205.9C或53.1C，这些值可参见器件数据表的热性能信息部分，如表1所示。
1、三极管比 / -0/-23更小 封装的三极管贴片 封装是什么 封装?
-1-0/23封装的晶体管贴片是EM3(0603)。片式晶体管封装 尺寸较大的晶体管可以打印简化型号，而尺寸小晶体管封装，如SOT23、SC70只能打印型号代码。片式三极管可分为双极三极管和场效应晶体管，通常称为片式三极管和片式场效应晶体管。贴片三极管是由传统的铅三极管发展而来，管芯相同，只是封装不同，大部分沿用了铅三极管的原始模型。
扩展信息:贴片晶体管使用过程中的用户注意事项:1。用户在使用贴片晶体管时需要注意旁路电容对电压增益的影响。比如由于这个旁路电容的存在，在不同的频率环境下会出现不同的情况。2.用户在使用时要注意贴片晶体管内部结电容的影响。由于半导体制造工艺的原因，贴片晶体管内部必然会存在一定的结电容。当输入信号频率达到一定水平时，贴片晶体管的放大效果会大大降低，更糟糕的是会造成额外的相位差。
2、三极管 / -0/-23的 封装是什么意思
晶体管和二极管本身就是半导体芯片，需要和塑料结合封装才能使用。这种塑料有各种形式封装，SOT23是一种外观封装风格。下图的三极管和二极管是SOT23 封装。封装的形式与晶体管的类型无关，同一类型的晶体管可以有多种形式的封装SOT23是封装的形式之一。二极管本身就是芯片，需要结合塑料封装才能使用。如ESD静电保护二极管SM712和RS485是常用的电路保护器件，其封装 form为SOT23。
将抽象的数据和行为(或功能)结合起来，形成一个有机的整体。将数据和操作数据的源代码有机地结合起来，形成一个“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子学中，封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他器件连接。引申信息:原则:尽可能多的隐藏东西，向外界提供一个简单的接口。隐藏所有属性，比如在抽象的基础上，我们可以把时钟封装的数据和函数组合起来，形成一个时钟类。