在pcb设计过程中，散热是经常遇到的，常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上，散热孔一般用在其他稍小型的芯片，如PMIC，此类芯片背面有EPAD，对应的pcb封装处应尽量使用较多的过孔，以增加热量传导，pcb背面可以再增加一些开窗，过孔使用半塞工艺，还用过一种方式，在pcb大面积铺地区域增加开窗，开窗内增加一定间距的锡点排列，相当是加大了散热面积。
1、请问双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘?这个过孔是一个直插…
如果holesize是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到toplayer的焊盘，其holesize不为0，那么板子上做出来有孔。mmultilayer层一般是连结各层的。虽说EDA只是作为电子设计类工具，但真要说起在设计工具内怎么设置过孔，还真不一样。所以这里，你要点一下用什么工具。
元件孔和过孔。我觉得你应该知道。但是过孔针对的是网络联通，并没有隶属于任何元器件。问题中说到：”这个过孔是一个直插器件的过孔“，这里有歧义，不好回答。按照理论应该说是：”这个过孔是联通一个直插器件网络的过孔“。还有个问题是：”双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘？这里有歧义。没有焊盘，是说没有镀铜的焊盘还是说只是不露出焊盘？
2、AltiumDesigner16如何批量放置过孔?
PCB的操作，一般分为手动和自动布线，如果使用自动布线，无需考虑过孔的放置，只要预先设置好过孔的规则，软件在布线过程，会自动完成所有的过孔，完成以后只需手工个别调整即可。如果是手工布线，那就需要一个个的放置过孔，只需用“过孔”工具，用鼠标点击放置的位置即可。如果想快速完成，可以预先设置好“捕捉”的网格尺寸、距离，就会按照你设置的网格距离快速的完成放置，也可以批量复制、粘贴完成。
3、…上打过孔,软件中添加过孔必须有线,添加过孔不容易?
可直接放置：按住Shift点地网络任一走线选中，按右键选AddVia，可放置via。你可以在你的PCB板上找到你之前打的地网络过孔,选中地过孔，然后ctrl+c复制，在你想要的地方ctrl+V粘贴过孔就行了，或者你可以选择地网络，右键找到ADDVIA增加过孔，就可以随便增加地过孔，绝对正解啊。