锡膏的润湿性。锡膏与焊盘之间存在表面张力，因此锡膏的润湿性决定了能否形成良好的IMC(金属间化合物)，润湿性太差会导致焊点强度低，焊点不圆润，出现锡珠，润湿性过强的锡膏则在熔融焊接后容易导致焊点高度不够，甚至锡膏流出焊盘导致连锡，一般来说助焊剂能够提高润湿性。锡粉颗粒越细，润湿性越强，调高回流焊温度。
1、焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0％,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇,异丙醇。广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,
焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。
2、锡膏的作用有哪些?
锡膏是一种用作相连零件电极与线路板焊盘的物料，主要成分为锡合金，烧结后可以起着导通零件电极与PCB的起到。锡膏必须通过冷却才能烧结，也就是要经过回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以获取锡膏所必须的热量协助锡膏烧结；锡膏主要用作贴片加工行业；可节省大量的人工成本，提升生产效率。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
3、焊铜线用的焊锡膏可不可以用其它东西代替?
不能用焊锡膏，焊锡膏有腐蚀性，会使线路板损坏。焊接线路板的助焊剂应该使用松香酒精溶液(松香泡在无水酒精中），溶液的浓度合适即可，焊铜线可以用焊线锡丝DXTN5去焊接，锡膏用比较麻烦。可以用其它导电物质代替，比如银油或者银浆，但是效果可能没有锡膏好，因为锡的导电性好，不易氧化，熔点低，所以很适合做焊接材料。因为线路板的基材是有机成分，熔点和着火点只有不到300℃，如果一种金属熔点很高，那么它就不适合做焊接材料，因为会导致线路板基材熔化。